包裝間除濕機(jī)的應(yīng)用及優(yōu)勢 (2)

　　來自包裝間使用除濕機(jī)濕度控制資訊媒體報(bào)道：商品的包裝車間如果空氣過于潮濕，產(chǎn)品就會(huì)很快的返潮。很多廠家都遇到過這種事情，明明是經(jīng)過檢測的合格產(chǎn)品，但是到了消費(fèi)者的手中卻是變成了殘次品。質(zhì)檢部門建議在產(chǎn)品包裝定間使用安詩曼除濕機(jī)，嚴(yán)格把控產(chǎn)品包裝環(huán)節(jié)的空氣環(huán)境。

　　這一現(xiàn)象經(jīng)常引起消費(fèi)的不滿，破壞供消關(guān)系，使商家的信譽(yù)和效益受到損失，相關(guān)人士分析這一現(xiàn)象很可能與潮濕有關(guān)，而產(chǎn)品從廠家經(jīng)過各級(jí)代理最后到達(dá)消費(fèi)者手中需要一定的運(yùn)轉(zhuǎn)倉存周期，因此即使進(jìn)行包裝物品仍然會(huì)發(fā)生霉變現(xiàn)象，所以為了解決這個(gè)問題。

　　各類包裝車間可根據(jù)場地的空間大小來選用合適的除濕機(jī)，通過除濕機(jī)的穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn)和有效控制來徹底解決因潮濕所造成的負(fù)面影響和危害。通過低成本的投入，從而使產(chǎn)品的質(zhì)量得到有效的保證，最大限度提升企業(yè)的營利空間。在配置除濕機(jī)時(shí)除了場地空間大小外，還要根據(jù)產(chǎn)品的類型、室內(nèi)環(huán)境等因素進(jìn)行綜合考慮，使除濕機(jī)發(fā)揮更好的效果。

　　安詩曼包裝間除濕機(jī)采用先進(jìn)高效能壓縮機(jī)、高效親水鋁箔換熱器、大風(fēng)量低噪音外轉(zhuǎn)子風(fēng)機(jī)，使除濕能力更能滿足產(chǎn)品和環(huán)境低濕要求而廣泛應(yīng)用于精密電子、光學(xué)儀器、生物工程、醫(yī)藥、包裝、食品、氯化鋰電池、印刷業(yè)、地下工程及國防等領(lǐng)域。經(jīng)過十多年的發(fā)展，如今安詩曼除濕機(jī)在全國各地都有銷售點(diǎn)，建立起覆蓋全國的銷售網(wǎng)絡(luò)和服務(wù)體系。并在一此主要城市設(shè)立分公司直接為當(dāng)?shù)氐目头峁┟鎸γ娴姆?wù)。

　　相關(guān)知識(shí)：電子產(chǎn)品包裝車間溫度濕度要求？

　　溫濕度在IC的生產(chǎn)中扮演著相當(dāng)重要的角色，幾乎每個(gè)工序都與它們有密不可分的關(guān)系。GB-2001《潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范》中明確強(qiáng)調(diào)了對潔凈室溫、濕度的要求要按生產(chǎn)工藝要求來確定，并按冬、夏季分別規(guī)定。根據(jù)國家要求標(biāo)準(zhǔn)，也結(jié)合我廠IC塑封生產(chǎn)線的實(shí)際情況，特對相關(guān)工序確定了溫、濕度控制的范圍，運(yùn)行數(shù)年來效果不錯(cuò)。

　　但是，由于空調(diào)系統(tǒng)發(fā)生故障，在2001年12月18日9：30~9：40期間，粘片工序工作區(qū)域發(fā)生了一起濕度嚴(yán)重超標(biāo)事故。當(dāng)時(shí)相對濕度高達(dá)86．7％RH，而在正常情況下相對濕度為45~55％RH。當(dāng)時(shí)濕度異常時(shí)粘片現(xiàn)場狀況描述如下：所有現(xiàn)場桌椅板凳、玻璃、設(shè)備、晶圓、芯片以及人身上的防靜電服表面都有嚴(yán)重的水汽，玻璃上的水汽致使室內(nèi)人看不清過道，用手觸摸桌椅設(shè)備表面，都有很明顯的手指水跡印痕。

　　更為嚴(yán)重的是在粘片工序現(xiàn)場存放的芯片有許多，其中SOPl6L產(chǎn)品7088就在其列，對其成品率的影響見表7所示。所有這些產(chǎn)品中還包括其它系列產(chǎn)品，都象經(jīng)過了一次蒸汽浴一樣。針對這批7088成品率由穩(wěn)到不穩(wěn)，再到嚴(yán)重下降這一現(xiàn)象，我們對粘片、壓焊、塑封等工序在此批次產(chǎn)品加工期間的各種工藝參數(shù)，原材料等使用情況進(jìn)行了詳細(xì)匯總，沒有發(fā)現(xiàn)異常情況，排除了工藝等方面的原因。

　　事后進(jìn)一步對廢品率極高的18#、21#、25#、340、55#卡中不合格晶進(jìn)行了超聲波掃描，發(fā)現(xiàn)均有不同程度的離層，經(jīng)解剖發(fā)現(xiàn)：從離層處發(fā)生裂痕、金絲斷裂、部分芯片出現(xiàn)裂紋。最后得出結(jié)論如下：(1)造成成品率下降的原因主要是封裝離層處產(chǎn)生裂痕，導(dǎo)致芯片裂紋或金絲斷裂。(2)產(chǎn)生離層的原因是由于芯片表面水汽包封在塑封體內(nèi)產(chǎn)生。由此可見，溫、濕度對IC封裝生產(chǎn)中的重大影響。

　　食品儲(chǔ)藏倉庫對濕度的要求？

　　食品及食品原料倉庫的空氣相對濕度影響著食品存儲(chǔ)時(shí)間的長短和質(zhì)量的高低。不同的食品及食品原料對空氣相對濕度的要求也是不同的。下面介紹幾種食品儲(chǔ)藏倉庫的濕度要求：

　　干藏庫：干藏食品庫的相對濕度應(yīng)控制在50%-60%之間；如果是貯藏米面等食品的倉庫，其相對溫度應(yīng)該再低一些。如果干藏庫的相對濕度過高，就應(yīng)安裝除濕干燥裝置（如抽濕機(jī)）；相對濕度過低，空氣太干燥，應(yīng)使用加濕設(shè)備（如加濕器）。

　　冷藏庫：果和蔬菜冷藏庫的濕度應(yīng)在85%-95%之間；肉類、乳制品及混合冷藏庫的濕度應(yīng)保持在75%-85%之間。相對溫度過高，食品會(huì)變得粘滑，助長細(xì)菌生長，加速食品變質(zhì)；相對濕度過低，會(huì)引起食品干枯，可在食品上加蓋濕布，或直接在食品上潑水。

　　冷凍庫：凍庫應(yīng)保持高濕度，否則干冷空氣會(huì)從食品吸收成分。冷凍食品應(yīng)用防潮濕或防蒸發(fā)的材料包好，防止食品失去水分及脂肪變質(zhì)發(fā)臭。